티엘비 공모 청약경쟁률 상장 전망 기업분석 총 정리

12월 14일 월요일 코스닥 시장에

상장 예정인 인쇄회로기판

제조기업으로 경기도 안산시에 본점을 둔

티엘비 기업의 공모정보와

기업에 대해 살펴보도록 하겠습니다.

 

[ 티엘비 ]

 

메모리 반도체 인쇄회로기판의 제조 및

판매를 주 사업으로 영위하고 있는

티엘비는 반도체 후공정 검사장비 

인쇄회로기판 사업에 진출하였으며

 

대덕전자에서 2011년도에 분사되어

설립된 pcb 제조기업 입니다.

 

 

티엘비의 주력제품으로는 메모리 모듈,

SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판으로

다양한 산업경력을 보유한 전문적인

경영진들과  연구인력을 기반으로

2O11년 국내에서 최초로 SSD PCB의 

양산체계를 구축하기도 하였습니다.

 

티엘비는 고다층, 고밀도, 고성능

기술력을 가지고 있어 시장 수요의 

NEEDS에 충족하며 반도체 기업들에게

솔루션을 제공하고 있으며 4차 산업혁명으로

3D 프린팅의 사업관련 PCB제조기술을

연구 하며 투자를 진행하고 있습니다.

현재 반도체 응용기기에 적용되는

메모리 모듈과 SSD용 PCB를 삼성전자

뿐만 아닌 마이크론,SK하이닉스에

공급하고 있으며 올해 반기기준

삼성전자 및 SK하이닉스의 SSD 

마켓 쉐어는 각각 35% / 30% 를

기록하여 시장 점유율 기준으로 업계에서

1위를 차지하게 되었습니다.

 

티엘비는 전용 연구실을 구축하며

장비 및 고급인력에 투자하고 있어

4년뒤인 2024년 초도 양산 개념으로

매출이 이루어 질 것으로 전망되며 

티엘비가 목표로 하는 시장의

PCB부품은 주로 고주파 RF MLB

및 모듈화 되어진 제품으로 

 

저유전율 자재와 임피던스 컨트롤이 

기본적으로 요구되고 있으며 

최근에는 빌드업 구조의 PCB가

증가 하고 있어 티엘비가 가지고 있는

제조 역량으로도 충분히 진입이

가능한 시장으로 보고 있습니다.

 

▶티엘비 공모개요

 

11월 30일 부터 12월 1일 이틀간에 걸쳐

기관투자자 대상 수요 예측에서

공모가의 희망밴드가는 33,200~38,000원으로

1319대1의 경쟁률과 38,000원의 

공모가가 결정이 되었습니다.

 

 

당사 공모주 청약 이후 신규로

상장될 시 시초가는 공모가의

90~200% 사이에서 결정이 되므로

시초가는 3만8천200원에서 7만6천원으로

 

시초가가 공모가의 2OO%인 7만6천원에서

결정이 되며 상한가를 기록하면

종가는 9만8천800원, 시초가가

공모가의 90%인 3만8천200원에서

결정 된 이후 하한가를 맞게되면

종가는 2천6백750원이 되어

당사의 상장 당일 주가 범위는

26,750원~98,8OO원 사이 입니다.

 

티엘비는 19년도 1491억원의

매출액과 111억원의 영업이익을

기록하였으며 2020년도 3분기

연결기준 누적매출액은 1424억 51OO만원,

영업이익은 134억 26OO만원으로

19년도의 실적을 뛰어넘기도 하였습니다.

 

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